Software Cradle Suite是一款熱流體仿真軟件，內含SC/Tetra、scSTREAM、HeatDesigner和scFLOW四大功能模塊，能夠在硬件原型之前預測性能分析復雜熱/流體現象的模擬工具。winwin7給大家介紹的Software Cradle Suite是漢化破解版自帶破解補丁，大家下載后可以完全免費的使用哦，下面小編為大家附上Software Cradle Suite破解方法以及相關功能介紹，大家一起來往下看看吧~

Software Cradle Suite 安裝破解方法

1、下載壓縮，得到Software Cradle Suite v14原程序和破解文件，包括scSTREAM，scTETRA，HeatDesigner和scFLOW安裝包；

2、小編以scSTREAM_HeatDesigner_v14_Win64為例，加載scSTREAM_HeatDesigner_v14_Win64.iso，運行里面Setup_Win64文件夾內的setup.exe；

3、勾選i confirmed后，選擇cradle license ，點next；

4、勾選scSTREAM，HeatDesigner，點next繼續；

5、軟件默認安裝目錄為【c:\program files\cradle\stwin14】可以自行更改，再選默認full安裝；

6、耐心等待軟件安裝完成；

7、跳出安裝Cradle License Manager提示，點next；

8、選擇第一項；

9、選擇_SolidSQUAD_\Cradle內的cradle_SSQ.dat文件；

10、點install安裝，直到完成；

11、將_SolidSQUAD_\Cradle內的文件夾復制到安裝目錄，需要替換就替換，默認：C:\Program Files\Cradle；

12、運行注冊表SolidSQUADLoaderEnabler.reg，點是完成安裝；

13、以記事本打開 C：\ Program Files \ Cradle \ Common14 \ Programs_x64 \ bin \ optimus.bat，找到NOESIS_LICENSE_FILE=..........，修改為NOESIS_LICENSE_FILE=C:\Program Files\Cradle\cradle_SSQ.dat

如果無法直接修改，請將optimus.bat復制到桌面，修改后再替換回復即可。
14、運行開始菜單里面的(scSTREAM, Heatdesigner, scFLOW or scTETRA)

15、繼續運行開始菜單License Tools > Client PC setup Tool，輸入 "C:\Program Files\Cradle\cradle_SSQ.dat" 

16、至此，Software Cradle Suite v14破解版成功激活，用戶可以無限制免費使用。

Software Cradle Suite 特點

大型計算
構造網格時，即使復雜的網格模型也很少需要修改，模型的形狀和尺度都不影響網格生成的難度。此外，求解器將在并行計算中高速執行計算，并根據子域數的多少來提高速度以實現高效處理。
多嵌段。
網格的局部精化可以使模型形狀的表達更加精確，計算更加高效。
零件庫
常用部件的形狀和狀況可以登記。狀態包括分配位置、材料和發熱。
地平線視角。
在通用CFD分析的后處理過程中所獲得的各部件溫度信息和綜合熱量釋放量不足以確定熱路徑。在圖表、圖表中，HeatPathView顯示了整個計算領域的熱量傳輸路徑和熱量量，使您能夠很容易地發現散熱路徑的瓶頸。
電子合作伙伴公司
通過指定參數，該工具可以創建包括QFP、SOP和BGA的半導體封裝的詳細模型，還可以使用熱阻模型(例如DELPHI模型和雙電阻模型)創建簡化模型。晶體管封裝制造商可以提供半導體封裝的數據作為熱敏電阻的模型，而不釋放內部信息。
讀懂線路模式。
為根據印刷電路板(PCB)布線圖案的傳熱情況進行詳細計算，該模塊可從電子CAD工具中讀取Gerber的數據輸出，并將數據作為熱流體分析模型輸入。利用Gerber數據，我們可以得到更加真實的計算結果，考慮了不均勻布線模式對熱傳導的影響。
放射
計算輻射換熱，包括擴散、反射、透射、折射和吸收。VF(視圖因子)方法和FLUX方法*1可用。燈泡函數可以模擬燈絲的散熱，而無需燈泡的詳細形狀信息。除燈絲外，可以用激光光束和半值角指定的缺陷輻射作為熱源模型。
*1只對scSTREAM有效。
建筑功能計算。
把測量瞬態熱阻*2的隨時間變化的熱變化數據轉換成結構函數(熱阻-熱容特性)，就可以建立電子設備的模型。通過對試驗和分析數據的對比，以結構函數為基礎，建立了精確的熱模型。
*2不包括計量設備。
電子件模型
可以很容易地實現印刷電路板和電子機箱的熱設計，包括DELPHI(多電阻)型號、Peltier裝置和熱管。可考慮采用狹縫和旋轉元件PQ特性的壓力損失特性。結果模型可以被添加到庫中。
板。
(熱傳導/傳導*/熱傳導*)
在模型中，材料的性質和運動條件可以用在沒有厚度的面板上，這樣就可以把熱量傳給其他部件，并把熱量散發出去。它能模擬出薄型物體移動并重復加熱的紙張進樣和薄膜干燥過程。
僅在scSTREAM上可以進行傳輸和熱傳輸。
升級日志
全新表面降噪功能，升級包裝功能。
改善可用性，建立了新的導航界面。
——選擇系統單位和子單位的擴展。
一種新型的層狀材料熱傳導模型。
——新功能計算自由表面蒸發(VOF)。
強化的基于密度的求解函數(間斷網格，周期邊界)函數。
改善了網格變形的活塞分析新功能。
-詳細顯示后處理分析情況，以改進條紋功能。